이재용 삼성전자 회장이 17일간의 미국 출장을 마치고 15일 귀국했다. 출장 기간 이 회장은 테슬라, 애플 등 글로벌 빅테크와 협력을 강화하고, 한미 통상협상에 힘을 보탰다.
이날 자정이 넘은 시각 인천국제공항으로 귀국한 이 회장은 소감을 묻는 질문에 “내년 사업 준비하고 왔습니다”라고 답했다.
이 회장은 지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출국해 지금까지 미국에 머물렀다. 이 기간 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 만난 것으로 알려졌다.
우선 출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩을 생산하기로 한 것과 관련한 후속 논의가 있었을 가능성이 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 당시 계약금에 대해 “최소액일 뿐이고 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것”이라고 언급한 바 있다.
이 회장이 미국에 있는 동안 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식도 전해졌다. 업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지센서(CIS)인 것으로 보고 있다. 계약 소식이 전해진 시점으로 볼 때 이 회장이 계약 성사에 직접적인 역할을 했을 것이라는 관측이 나온다.
역시 이 회장이 미국에 있던 지난달 31일에는 한국에 대한 상호관세를 15%로 정하는 것을 골자로 한미 통상협상이 타결됐다. 이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세워 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌다.
테슬라, 애플과의 계약 등 미국 빅테크와 협력 역시 협상에서 중요한 지렛대가 됐을 것이라는 분석도 나왔다.
이 회장은 이날 오후 8시부터 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 알려졌다.
오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 동행하며 다시 미국을 찾을 예정이다. 이번 방미 기간 구체화한 한미 공급망 협력 강화 및 현지 투자 확대 계획도 이때 공개될 것으로 점쳐진다.
이화연 기자 hylee@segye.com
