삼성전자는 이재용 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 18일 만찬을 했다고 밝혔다. 향후 차세대 AI 메모리 솔루션 분야에서 삼성전자와 AMD 간 협력 강도가 강화될 거라는 데 힘이 실린다.
서울 한남동에 소재한 승지원은 삼성의 영빈관으로, 현재 이 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 쓰인다. 이 회장은 2024년 마크 저커버그 메타 CEO와의 만남을 비롯해 2019년 5대 그룹 총수와 무함마드 빈 살만 사우디아라비아 왕세자 간 만남 때도 이 곳을 활용했다. 삼성의 일본 내 협력회사 모임인 ‘LJF' 정례 교류회도 이 곳에서 열린다.
1박 2일 일정으로 방한한 수 CEO는 이날 오후 삼성전자 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장을 만나 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다. 수 CEO는 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보기도 했다. 수 CEO는 이 자리에서 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲인스팅트 GPU ▲에픽 CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
수 CEO의 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력 강도가 강화될지 주목된다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난달부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스’와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 힘을 모으기로 했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의할 계획이다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
