“내년에도 HBM(고대역폭메모리) 수요 타이트할 것.”
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 정기 주주총회에서 밝힌 전망이다.
곽 사장은 27일 경기 이천시 본사에서 개최된 제76기 정기 주주총회에서 앞으로의 사업 전략에 대해 밝혔다.
이날 곽 사장은 먼저 “SK하이닉스는 지난해 세계 최고 사양 HBM3E를 개발하는 등 HBM 선도 지위를 공고화했다”며 “HBM3의 매출액은 전년 대비 5배 증가했다”고 사업 현황을 밝혔다.
이어 “지난해 HBM 판매 비트(메모리 용량 단위) 수는 전체 D램 판매량에서 차지하는 비중이 한 자릿수에 불과했지만 올해는 두 자릿수로 올라오기 때문에 수익성 측면에서 도움이 될 것”이라고 전망했다.
차세대 D램 규격인 ‘DDR5’ 사업에 대해서도 살폈다. 곽 사장은 “수요 확대에 적기 대응한 결과 지난해 DDR5 매출이 전년 대비 4배 이상 성장했고 시장 점유율 1위를 차지할 수 있었다”며 “5.6Gbps, 256GB(기가바이트) 고용량 DDR5 제품을 업계에 유일하게 공급하고 있으며 앞으로도 테크 리더십을 강화하겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 올해 인공지능(AI) 기술 발달에 따른 시장 변화를 면밀히 살펴 전략을 세울 방침이다. 경기 변동에 취약한 메모리 산업의 문제점을 해결하기 위해서도 힘쓴다.
곽 사장은 “확고한 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 시대를 선도하는 포스트 무버의 입지를 더욱 공고히 하겠다”며 “장기적인 성장과 재무 안전성의 균형을 고려해 매출액을 기준으로 설비투자 규범을 수립하고 준수해 나가겠다”고 다짐했다.
공급 과잉 우려가 큰 낸드 플래시 메모리 사업은 ‘점유율 중심’에서 ‘수익성 중심’으로 방향을 전환한다. 그는 “자동차, 게임, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품 포트폴리오를 고도화하고, 올해 실적 개선이 예상되는 솔리다임이 보유한 고용량, 스토리지 제품 경쟁력, 그리고 SK하이닉스의 낸드 및 SOC 기술력을 결합해 시너지를 창출하겠다”는 비전을 밝혔다.
중국 공장 운영은 당분간 차질이 없을 것으로 보인다. 곽 사장은 “지난해 각국 정부와 긴밀한 협조를 통해 우시 팹의 VEU(검증된 최종 사용자)를 확보하는 성과를 얻었다”며 “중국 내 주요 테크 양산에 대한 불확실성이 완화됐고 우시에서 1a(13~14나노급) 테크 제품을 장기적으로 생산하는 것이 가능해졌다”고 말했다.
미국 첨단 패키징 공장 부지 선정에 대해서는 “검토 중이지만 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”는 입장을 밝혔다.
한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 정관 변경, 사내이사·사외이사·기타비상무이사·감사위원 선임, 이사 보수한도 승인, 임직원 퇴직금 지급 규정 개정 승인 등 안건을 모두 원안대로 가결했다.
신정원 기자 garden1@segye.com
